99.9% Purity Porous Metal Silver Foam

Deskripsyon sa Produkto
Foam silver, ang microstructure niini adunay open pore three-dimensional nga istruktura, maayo nga mekanikal ug pagproseso nga mga kabtangan. Ang gidak-on sa pore, porosity, gibag-on sa materyal (mahimo nga hinimo sa ultra-manipis nga istruktura, mga 0.1 mm) ug ang istruktura mahimong gidisenyo ug gihimo sumala sa mga kinahanglanon sa aplikasyon sa gumagamit sa foam nga pilak nga hinimo sa nano o micron-level nga pilak nga pulbos, ang foam silver adunay papel nga nano-silver.

Detalye sa Produkto

Magamit alang sa Conductive Electrode Substrate.

Aplikasyon
Ang pilak nga katalista kaylap nga gigamit sa mga industriya sa petrolyo, kemikal ug parmasyutiko. Ang foam nga pilak usa ka bag-ong klase sa functional nga materyal, nga adunay taas nga porosity, dako nga espesipikong lugar sa nawong, maayo nga pagkamatuhup ug uban pang mga kinaiya, ang paggamit niini ingon nga katalista adunay mga bentaha sa taas nga kalihokan, maayo nga kalig-on, maayong pagkapili ug uban pa, kini ang sulundon nga kapuli sa kasamtangan nga silver catalyst. Ug kini gigamit sa paghimo sa formaldehyde aron ilisan ang tradisyonal nga electrolytic silver ug pumice silver catalysts. Ang mga resulta sa panukiduki nagpakita nga ang selectivity sa silver foam catalyst ingon kataas sa 90 ~ 96%, nga milapas sa tradisyonal nga electrolytic silver catalyst sa 2 ~ 5%, ug milapas sa commercial silver pumice catalyst nga adunay mass fraction nga 40% sa 5 ~ 7 %, ug ang kinabuhi sa serbisyo mahimong labaw pa sa 1 ka tuig.
Ang foam nga pilak adunay maayo kaayo nga thermal conductivity, ang pilak mao ang labing kaayo nga thermal conductivity sa metal, thermal conductivity nga 418.6 W / (mK), mahimong magamit alang sa motor / electrical appliances, semiconductor electronic nga mga sangkap nga katumbas sa mga mayor nga kagamitan nga gikinahanglan alang sa paspas ug episyente nga thermal. conductivity ug init sink aplikasyon.