Copper Foamkay kaylap nga gigamit ingon nga pag-andam sa baterya negatibo nga carrier materyal, electrode substrate sa lithium ion baterya o sugnod, cellcatalyst carrier ug electromagnetic shielding nga mga materyales. Ilabi na ang bula nga tumbaga mao ang base nga materyal nga gigamit ingon usa ka electrode sa baterya, nga adunay pipila ka klaro nga mga bentaha.

Feature sa Produkto

Taas nga thermal conductivity
Copper foam maayo kaayo nga thermal conductivity. Sa teoriya ang kainit niiniAng conductivity kay> 6W/MK, mas taas kay sa ubang metal nga mga bula. Busa, kini kaylapgigamit alang sa heat conduction ug heat dissipation sa mga motor, electrical appliances ugelektronik nga mga sangkap.
Maayo kaayo nga electrical conductivity
Copper nga bulakaylap nga gigamit sa mga materyales sa electrode sa nickel-zinc batteries ugelectric double-layer capacitors tungod sa maayo kaayo nga electrical conductivity.
Espesyal nga Istruktura
Copper nga bulamao ang usa ka maayo kaayo nga medikal nga filter nga materyal ug sa tubig pagputli filtermateryal tungod sa iyang structural mga kinaiya ug sa iyang mga non-makadaot nga mga kabtangan salawas sa tawo.

Maayong Adlaw!
Ginang Annie Zhou
Cell Phone/WeChat/Whatsapp : +86 15079269773
Email: sales23@chinabeihai.net